美国陶瓷学会3月15日报道：韩国陶瓷学会杂志发布的最新研究进展表明多孔稀土硅酸盐陶瓷是潜在的绝热材料。传统绝热材料存在强度低或导热率高的缺点，该研究通过原位反应烧结制备出RE2SiO5和RE2Si2O7两种晶体结构的稀土硅酸盐陶瓷。测试结果显示：RE2SiO5陶瓷孔径为0.4-3.5μm，导热系数为0.054 W/(m·K)，孔隙率为95.8%；RE2Si2O7陶瓷孔径为0.1-1.5μm，导热系数为0.23 W/(m·K)，孔隙率为84.9%，在1550℃下出现密度和孔隙率小幅下降，强度显著增加。
